随着人们对电子设备的要求不断提高，现今的电子设备愈发复杂。而高频、高功率、高密度、微尺度和3D封装等发展趋势也为电子产品的液冷发展带来了巨大的机遇与挑战。
针对这一市场，HP、海思等企业纷纷在液冷概念股龙头一览中抢占市场优势。
据悉，HP发现，与自然风冷系统相比，液冷系统在处理器核心温度和工作噪音方面具有更好的性能。现已推出HP Apollo液冷服务器产品，并与多家Hydro Quebec水电站签订协议，在蒙特利尔新建两个以水冷技术为基础的数据中心，在数据中心中采用了HP's warm water liquid cooling technology。
而海思则是通过多项核算，研发出一套完整稳定的《零排放液冷方案》。其ASIC芯片正逐渐在手机领域中得到广泛应用。近年来，随着ASIC厂商日趋的专业化及细分化，海思在移动SOC市场上的竞争优势越来越明显。
由此看来，随着先进的技术支持，液冷在未来的市场中依然是一片广阔的蓝海。细分领域中厂商的发掘和开发也必将成为未来厂商的选择之一。
