全球首个十核芯片！helio x30 问世

多年来，手机厂商对芯片的需求推动了移动芯片市场的技术革新。 20世纪90年代成就高通和苹果公司的芯片技术已经过时，令人兴奋的新一代芯片helio x30 如今问世。 它是旗舰级的十核处理器，由台湾联发科技公司推出。 由于其采用了TSMC的10纳米FinFET工艺，性能已经超过了其前身helio X20。X30提供了许多强大的功能。

在这种手机市场激烈竞争的时代，厂商们利用高效且低耗能的芯片为用户提供最先进和最具优势的手机。 Qualcomm、华为和Samsung都在为他们的芯片技术提供巨大的投资，目的是成为移动手机市场的领导者之一。 然而，helio x30 技术的发布可能会大力颠覆这些势力的地位。X30的首次亮相是在2017年MWC移动世界大会上。 在此后的一段时间里， 它在中国市场推出。 因此，联发科技公司为客户提供的技术在中国市场得到了良好的反响。 客户认为，helio x30 是一个非常先进的芯片，是市场上最卓越的芯片之一。