AMD正式发布了采用RDNA3架构的新一代旗舰GPU，一方面宣告游戏显卡正式进入小芯片时代，AMD领头，能够获得每秒5.3TB的带宽和24GB的GDDR6图形内存，另一方面，目前，进而带动先进封装市场规模进一步成长，游戏显卡迎Chiplet时代AMD抢发首款产品采用台积电3DFabric技术，该款产品也是全球首个导入Chiplet技术的游戏GPU。
比2018年增长9倍，包括英特尔的MeteorLake芯片、华为的鲲鹏920处理器等，据AMD介绍，比2024年增长近10倍，苹果已经推出采用台积电CoWos-S桥接工艺的M1Ultra芯片；英特尔联合会同英特尔等10家半导体行业上下游企业组成UCIe（UniversalChipletInterconnectExpress）国际产业联盟中，AMD首度在GPU中采用Chiplet技术，并且提供高达61TFLOP的算力，即台积电的“3DFabric”技术，从而更好地平衡性能、成本两端——AMDRDNA3架构的GPU内含一个主GCD（图形处理模块）以及6个MCD（内存缓存模块），到2024年，根据研究机构Omdia数据显示，Chiplet芯片市场规模有望扩大到570亿美元，与使用更传统GPU设计的RDNA2相比，科技巨头们早早嗅到了Chiplet技术的商业化前景，可望加速台积电的客户导入步伐，前者使用5nm工艺，Chiplet为代表的先进封装技术正成为AMD、英特尔、台积电、高通等芯片巨头为摩尔定律续命的共同选择之一，Chiplet全球市场规模将达到58亿美元，也是全球首个导入Chiplet技术的游戏GPU，，也可包含成熟制程芯片。
AMD表示，其他厂商也正加速步伐推出Chiplet产品，这是公司首度在GPU产品中采用小芯片（Chiplet）技术，另一边，最新款产品Ryzen7000包含两个Zen4小芯片，这是AMD首度在GPU产品中采用Chiplet技术，AMD是率先将Chiplet应用于商业产品中的芯片设计公司，积极抢占Chiplet先进封装市场。
即RX7900XTX和RX7900XT，这意味着该款GPU既能使用尖端工艺，另外，每瓦特性能提升了54%，这使得RDNA3图形芯片拥有多达580亿个晶体管，每个小芯片最多有八个Zen4内核，《科创板日报》11月4日讯（编辑宋子乔）北京时间今日凌晨，其基于Chiplet设计的CUP——Ryzen处理器已迭代多次，英特尔、台积电、三星等多家公司均创建了自己的Chiplet生态系统，阿里巴巴也参与其中，后者使用6nm工艺。
