chiplet是芯片模块化技术的一种实现方式,该技术能够将芯片分解为多个功能独立、可以互相协作的模块,以实现更高的性能和更快的开发周期。
芯片模块化技术是由芯片设计中的组件化思想演变而来。传统的芯片设计是将所有功能模块都集成在一个芯片中,这种方式在面对复杂的设计任务和快速变化的市场需求时存在一定的挑战。
而chiplet技术可以将各个功能模块拆分成独立的芯片,然后通过高速接口进行连接,实现复杂功能的协同工作。这种分离的设计可以提高设计的灵活性和可重用性,同时简化了设计流程和测试验证过程。
使用chiplet技术可以将不同技术节点的芯片模块组合在一起,兼具功耗和性能的优势。各个模块之间的连接由高速通信通道完成,可以降低功耗,提高系统性能。
目前,chiplet技术已经在一些高性能计算、AI芯片和服务器芯片等领域得到了广泛应用。随着芯片制造工艺的进一步发展和互联技术的不断进步,chiplet技术有望在未来的芯片设计中发挥更大的作用。