何谓tapeout?tapeout流程及意义

在集成电路设计领域中，tapeout可以解释为IC设计的一种最后阶段，也被称之为即将进行芯片制造的掩模形成。tapeout和IC设计密切相关，完成tapeout之后，就可以将设计的电路板制成实物，进而对其进行测试、生产等操作。IC tapeout也是产品收入周期和风险的最后把关，是检验半导体公司实力的关键指标之一。

在tapeout过程中，设计师会使用在先前设计过程中创建的GDSII文件。这些文件会被发送给芯片制造商，由制造商基于面向光刻等先进制造技术进行掩模制版。设计标准非常高，纳米级别的差错都可能导致最终产品出现严重的缺陷。

tapeout技术的核心是电子设计自动化软件中提供的精密规则检验。规则校验可协助设计工程师在流程中保持一致的准确性，并确保制造商标准和客户需求得到完全满足。

tapeout是芯片制造过程中的最后一环，也是关键环节。它不仅对IC设计和制造质量有着举足轻重的影响，同时也是半导体公司技术实力和竞争力的重要标志。